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微觀裝置的制造及其處理技術
  • 振膜、振動傳感器及電子設備的制作方法
    本發(fā)明涉及傳感器制造,更具體地,涉及一種振膜、振動傳感器及電子設備。、現(xiàn)有技術的傳感器,振膜實現(xiàn)超疏水性能,通常采用含氟量較大的材料作為疏水層,含氟量較大的材料對環(huán)境污染較大。技術實現(xiàn)思路、本發(fā)明的一個目的是提供一種振膜、振動傳感器及電子設備的新技術方案,至少能夠解決現(xiàn)有技術中采用含氟量較...
  • MEMS振動元件和用于運行MEMS振動元件的方法與流程
    本發(fā)明涉及一種微機械(mems)振動元件以及一種用于運行mems振動元件的方法。尤其地,本發(fā)明涉及一種慣性傳感器以及一種運行慣性傳感器的方法。、微機械(mems)振動元件在汽車和消費領域的各種應用中進行大規(guī)模生產(chǎn),通常作為用于測量加速度、轉速或壓力變化的傳感器。此類傳感器的傳感器原理在很多...
  • 一種MEMS器件及其制造方法、電子裝置與流程
    本發(fā)明涉及半導體,具體而言涉及一種mems器件及其制造方法、電子裝置。、mems(micro-electro-mechanical?system,微機電系統(tǒng))是指一種將機械構件、驅動部件、光學系統(tǒng)、電控系統(tǒng)集成為一個整體的微型系統(tǒng)。mems器件具有體積小、功耗低等優(yōu)勢,在智能手機、平板電腦...
  • 基于表面能修復的微納器件光刻工藝及微納器件的制作方法
    本發(fā)明涉及光刻,尤其涉及一種基于表面能修復的微納器件光刻工藝及微納器件。、在半導體或mems(微機電系統(tǒng))器件的制造工藝中,等離子體清洗(尤其是氧氣等離子體)被廣泛應用于去除基底表面的有機污染物和增強基底的表面親水性;然而,等離子體中的活性粒子會使半導體、金屬等基底材料的表面產(chǎn)生一層疏松、...
  • 用于產(chǎn)生流體脈沖的微電子機械裝置、微電子機械揚聲器及用于制造微電子機械裝置的方法與流程
    本發(fā)明涉及一種用于產(chǎn)生流體脈沖的微電子機械裝置。本發(fā)明還涉及一種微電子機械揚聲器以及一種用于制造產(chǎn)生流體脈沖的微電子機械裝置的方法。、現(xiàn)有技術中已知用于產(chǎn)生流體脈沖的微電子機械裝置、其制造方法以及微電子機械揚聲器。微電子機械系統(tǒng)也簡稱為mems。、wo?/a涉及一種mems轉換器,其包括可...
  • 一種封裝器件、電子設備及交通工具的制作方法
    本申請涉及芯片,具體地涉及一種封裝器件、電子設備及交通工具。、mems慣性器件是用于車輛智能駕駛、慣性導航、底盤控制、碰撞檢測等領域的關鍵芯片。mems慣性器件中的芯片用于實現(xiàn)對外界運動信息的檢測,其中,芯片具有非常高的靈敏度和精密度,對環(huán)境應力非常敏感。因此,當芯片受到外界應力作用而發(fā)生...
  • 一種高縱寬比非對稱柔性微脊陣列制造方法及其應用
    本發(fā)明屬于微納結構加工,具體涉及一種高縱寬比非對稱柔性微脊陣列制造方法及其應用。、微納結構加工技術是實現(xiàn)高精度結構和功能器件制造的關鍵工藝,廣泛應用于光學元件、微流控芯片、柔性電子、以及能源器件等領域。隨著器件向高性能、多功能和小型化發(fā)展,微納結構的幾何精度、形貌復雜度以及加工靈活性提出了...
  • 微機電系統(tǒng)裝置的制作方法
    本技術涉及一種本技術涉及集成電路,且尤其是有涉及一種微機電系統(tǒng)(micro-electro?mechanical?systems,mems)裝置。、微機電系統(tǒng)(mems)是一種在晶圓襯底上采用微型機械及機電組件(例如,裝置或結構)的技術。利用微制造技術,mems裝置所涵蓋的范圍可自無移動組...
  • 片上微系統(tǒng)的真空封裝設備、真空封裝的片上微系統(tǒng)
    本技術涉及片上微系統(tǒng)真空封裝,尤其涉及一種片上微系統(tǒng)的真空封裝設備、真空封裝的片上微系統(tǒng)。、片上微系統(tǒng)(system?on?chip)的類型包括微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system,mems)(如mems陀螺儀、mems加速度計等)、微型熱輻射成像儀和...
  • 一種MEMS器件及其制造方法、電子裝置與流程
    本發(fā)明涉及半導體,具體而言涉及一種mems器件及其制造方法、電子裝置。、mems(micro-electro-mechanical?system,微機電系統(tǒng))是指一種將機械構件、驅動部件、光學系統(tǒng)、電控系統(tǒng)集成為一個整體的微型系統(tǒng)。mems加速度傳感器自問世以來,以其體積小、成本低、可靠性...
  • 一種封裝裝置及電子設備的制作方法
    本技術涉及半導體封裝,尤其涉及一種封裝裝置及電子設備。、mems(micro-electro-mechanical?system,微機電系統(tǒng))由于其具有小型化、高精度、高靈敏度、低功耗、易于批量化生產(chǎn)等特點,廣泛用于消費電子、汽車工業(yè)、航空航天、生物醫(yī)學等領域的壓力測量,成為應用領域最多的...
  • 一種基于紙翻花可重構結構的紙基雙功能器件及其制備方法與使用方法與流程
    本發(fā)明屬于納米能源領域,具體涉及一種基于紙翻花可重構結構的紙基雙功能器件及其制備方法與使用方法。、近幾十年來,在能源危機和碳排放日漸嚴峻的形式下,對發(fā)展綠色可再生能源以減少碳排放是人類文明可持續(xù)發(fā)展的迫切要求。在宏觀能源方面,水力發(fā)電、風能、太陽能和潮汐能等可再生能源在滿足日益增長的可持續(xù)...
  • 一種非制冷紅外焦平面探測器及其制備方法與流程
    本發(fā)明屬于半導體,尤其涉及一種非制冷紅外焦平面探測器及其制備方法。、非制冷紅外焦平面探測器是一種能夠在常溫下工作的紅外探測器,其不需要復雜的冷卻系統(tǒng)來降低熱噪聲,因此具有更高的便攜性和操作簡便性。它的主要組成部分包括熱敏材料(通常為氧化釩(vox)或非晶硅(a-si))、微機械結構、讀出電...
  • 一種硅襯底上空腔表面處理的方法與流程
    本發(fā)明屬于半導體制造及微機電系統(tǒng),具體涉及一種硅襯底上空腔表面處理的方法。、在半導體和微機電系統(tǒng)(mems,micro-electro-mechanical?system)器件制造中,硅襯底內(nèi)的均勻空腔結構是實現(xiàn)器件輕量化、低寄生電容、高絕緣性的關鍵結構之一,廣泛應用于射頻開關、微諧振器、...
  • 一種COB封裝差壓傳感器模塊的制作方法
    本技術屬于微機電系統(tǒng),具體涉及一種cob封裝差壓傳感器模塊。、壓差傳感器是一種用來測量兩個壓力之間差值的傳感器,通常用于測量某一設備或部件前后兩端的壓差。、申請?zhí)枮椤?”,專利名稱為“一種壓差傳感器封裝結構”的實用新型專利;申請?zhí)枮椤?”,專利名稱為“防水壓差傳感器”的實用新型專利;申請?zhí)?..
  • 一種多級T型微結構陣列
    本技術涉及材料表面微結構制備,尤其涉及一種多級t型微結構陣列。、在自然界中,彈尾目蟲、壁虎、豬籠草等動植物表面存在凹角結構(也就是t型微結構)能實現(xiàn)超疏水的功能。在過去的幾十年中,大量具有可控潤濕性的仿生t型微結構已經(jīng)被開發(fā)用于實際應用,如自清潔窗戶、減阻、醫(yī)療器械的表面處理、防水衣物和紡...
  • 金屬結構的制造方法與流程
    本申請涉及半導體部件的制造方法,尤其是涉及一種金屬結構的制造方法。、在mems制造構成的金屬結構中,常常存在底切(undercut)問題。底切會從根本上影響機械性能,引入電學性能的不確定性和風險,并使得后續(xù)工藝難以進行,最終導致器件失效或壽命縮短。、因此,解決底切問題是金屬結構制造過程中的...
  • 用于電氣過載檢測及保護的火花間隙結構的制作方法
    所公開的技術整體涉及用于解決電氣過載的設備,并且更具體地涉及用于檢測、監(jiān)測和/或保護免受半導體設備及電路中的電氣過載事件影響的設備。、某些電子系統(tǒng)可能暴露于電氣過載(eos)事件。由于電子設備經(jīng)歷的電流和/或電壓超出了電子設備的指定極限,此種事件可導致對電子設備的損壞。例如,電子設備可能經(jīng)...
  • 一種基于壓電疊層結構的MEMS芯片封裝結構及其制備方法與流程
    本發(fā)明涉及mems芯片封裝結構的半導體工藝,尤其涉及一種基于壓電疊層結構的mems芯片封裝結構及其制備方法。、在半導體工藝,特別是微機電系統(tǒng)的制造中,壓電疊層結構因其優(yōu)異的性能而得到廣泛應用?,F(xiàn)有技術中,常采用玻璃作為基底材料,這主要是由于其具有較高的平整度。這種高平整度非常有利于...
  • 用于制造微機電裝置的方法和微機電裝置與流程
    本發(fā)明涉及一種用于制造微機電裝置的方法和一種微機電裝置。、由現(xiàn)有技術已知微機電裝置、也稱mems裝置和其制造方法。、us????b公開了一種微機電裝置和其制造方法。該裝置由半導體材料構成并且具有帶有多個腔室的傳感器區(qū)域。具有腔室進入口的罩晶圓覆蓋所述傳感器區(qū)域。、us????b描述了一種m...
技術分類